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स्पुटरिंग कोटिंग्स के लिए अनुकूलित धातु लक्ष्य एकल या एकाधिक कॉन्फ़िगरेशन Ra 0.8 Um
| Coating Method: | Sputtering |
|---|---|
| Technique: | Forged And CNC Machined |
| Target Configuration: | Single Or Multiple |
अनुकूलित सब्सट्रेट पॉलिश और एनोडाइज्ड के साथ इंडियम मिश्र धातु स्पटरिंग लक्ष्य
| Target Bonding: | Indium |
|---|---|
| Substrate Compatibility: | Customized |
| Surface Roughness: | Ra < 0.8 Um |
गोल पॉलिश कन्वेयर धातु डिटेक्टर मशीन शुद्धता 99.99%
| Shape: | Round |
|---|---|
| Surface Finish: | Polished |
| Material: | Metal |
अनुकूलित गोल गर्म पिघल गोंद बंदूक पॉलिश सतहों के लिए मुक्त गिरावट धातु डिटेक्टर
| Shape: | Round |
|---|---|
| Substrate Compatibility: | Customized |
| Thickness: | 10-600mm |
सटीक नियंत्रण के साथ पतली फिल्म अवशेष के लिए उच्च शुद्धता स्पटरिंग लक्ष्य
| Target Configuration: | Single Or Multiple |
|---|---|
| Technique: | Forged And CNC Machined |
| Coating Method: | Sputtering |
इंडियम बंधे धातु उच्च शुद्धता स्पटरिंग लक्ष्य विभिन्न substrates के साथ संगत
| Coating Method: | Sputtering |
|---|---|
| Thickness: | 10-600mm |
| Surface Finish: | Polished |
99.99% शुद्धता HIP गोल इलेक्ट्रोस्टैटिक पाउडर कोटिंग गन पॉलिश सतह खत्म के साथ
| Shape: | Round |
|---|---|
| Thickness: | 10-600mm |
| Coating Method: | Sputtering |
विभिन्न फिल्म कोटिंग्स के लिए इंडियम बंधे एचआईपी धातु स्पटरिंग लक्ष्य
| Target Bonding: | Indium |
|---|---|
| Forming Process: | Hot Isostatic Pressing(HIP) |
| Surface: | Polished, Anodizing |
ओरल डेंचर के लिए टाइटेनियम स्पटरिंग टारगेट डिस्क 98x14mm 97x16mm ASTM F67
| सामग्री: | टाइटेनियम Gr1 Gr2 Gr3 Gr4 |
|---|---|
| मानक: | एएसटीएम एफ 67 |
| आकार: | डिस्क/गोल |
धातु स्पटरिंग लक्ष्य टाइटेनियम एल्यूमिनियम क्रोम ज़िरकोनियम निकल नाइओबियम टैंटलम मोलिब्डेनम पीवीडी कोटिंग वाष्पीकरण
| सामग्री: | टाइटेनियम एल्यूमीनियम क्रोम जिरकोनियम निकेल नाइओबियम टैंटलम मोलिब्डेनम |
|---|---|
| आकार: | सिलेंडर / प्लानर, गोल / प्लेट / ट्यूब |
| आकार: | दौर: Φ100 * 40, Φ98 * 40, Φ95 * 45, Φ90 * 40, Φ85 * 35, Φ65 * 40 आदि (डी) 70/100 * (एच) 100-2000 मिम |