पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड इलेक्ट्रोप्लेटिंग पर क्षैतिज तांबा चढ़ाना के लिए टाइटेनियम एनोड जाल

पीसीबी पारंपरिक डेटा पर क्षैतिज तांबा चढ़ाना के लिए टाइटेनियम एनोड जाल

पीसीबी कॉपर चढ़ाना परिचय

मुद्रित सर्किट बोर्डों के छेद धातुकरण में एसिड इलेक्ट्रोलाइटिक कॉपर चढ़ाना एक महत्वपूर्ण कड़ी है।माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, बहुपरत, परत, कार्य और एकीकरण तेजी से विकास की दिशा में मुद्रित सर्किट बोर्ड निर्माण।बड़ी संख्या में छोटे छेद, संकीर्ण रिक्ति, ठीक तार सर्किट ग्राफिक डिज़ाइन और डिज़ाइन का उपयोग करके मुद्रित सर्किट डिज़ाइन को बढ़ावा देना, मुद्रित सर्किट बोर्ड निर्माण तकनीक को और अधिक कठिन बनाना, विशेष रूप से छेद के माध्यम से बहुपरत का पहलू अनुपात 5: 1 से अधिक और ए टुकड़े टुकड़े वाले बोर्ड में बड़ी संख्या में गहरे अंधे छेद का उपयोग किया जाता है, ताकि परंपरागत लंबवत चढ़ाना प्रक्रिया उच्च गुणवत्ता, उच्च विश्वसनीयता इंटरकनेक्शन छेद की तकनीकी आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सके, इसलिए क्षैतिज विद्युत प्रौद्योगिकी।

पीसीबी पर क्षैतिज तांबा चढ़ाना में प्रयुक्त टाइटेनियम एनोड जाल के लिए कुछ पारंपरिक डेटा:

1. मेश साइज़: 60-80 ओपनिंग प्रति लीनियर इंच

2. तार व्यास: 0.15-0.20 मिमी

3. कोटिंग: प्लेटिनम, इरिडियम, या रूथेनियम

4. आकार और आकार: चढ़ाए जा रहे पीसीबी के आकार और आकार से मेल खाता है

5. शुद्धता: कम से कम 99.5%

चढ़ाना मापदंडों के संदर्भ में, पीसीबी निर्माण में उपयोग किए जाने वाले एक विशिष्ट तांबे चढ़ाना समाधान के लिए कुछ पारंपरिक मूल्यों में शामिल हो सकते हैं:

1. कॉपर सल्फेट सांद्रता: 180-200 g/L

2. सल्फ्यूरिक एसिड सांद्रता: 70-80 g/L

3. तापमान: 25-30 डिग्री सेल्सियस

4. पीएच: 1.0-1.5

5. वर्तमान घनत्व: 1-3 A/dm²

यह ध्यान देने योग्य है कि विशिष्ट चढ़ाना पैरामीटर विभिन्न प्रकार के कारकों पर निर्भर करेगा, जिसमें विशिष्ट चढ़ाना समाधान का उपयोग किया जा रहा है, पीसीबी का आकार और आकार, और वांछित चढ़ाना मोटाई और एकरूपता।इन मूल्यों का उपयोग शुरुआती बिंदु के रूप में किया जाना चाहिए, और प्रयोग और अनुकूलन के माध्यम से समायोजित करने की आवश्यकता हो सकती है।

इलेक्ट्रोकेमिकल प्रदर्शन और जीवन परीक्षण (HG/T2471-2007 Q/CLTN-2012 को देखें)

1. कोटिंग प्रकार: टाइटेनियम आधारित, इरिडियम-टैंटलम कोटिंग

2. पारंपरिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए लीड एनोड के फायदों की तुलना करें

1) कम नाली बिजली, छोटी ऊर्जा खपत

2) इलेक्ट्रोड हानि की दर छोटी है और आकार स्थिर है

3) इलेक्ट्रोड का संक्षारण प्रतिरोध अच्छा है, और अघुलनशीलता समाधान को प्रदूषित नहीं करती है, ताकि कोटिंग का प्रदर्शन अधिक विश्वसनीय हो।

4) नई सामग्री और संरचना का उपयोग करके टाइटेनियम एनोड, इसके वजन को कम करता है, सुविधाजनक दैनिक संचालन

5) लंबी सेवा जीवन, और मैट्रिक्स का पुन: उपयोग किया जा सकता है, बचत लागत

6) ऑक्सीजन का विकास अतिक्षमता सीसा मिश्र धातु अघुलनशील एनोड की तुलना में लगभग 0.5V कम है, जो टैंक वोल्टेज और ऊर्जा की खपत को कम करता है।

1. पीसीबी क्षैतिज रिवर्स पल्स कॉपर चढ़ाना

चूंकि सर्किट बोर्ड की डिजाइन आवश्यकताओं में ठीक तार व्यास, उच्च घनत्व, ठीक एपर्चर (व्यास अनुपात के लिए उच्च गहराई, यहां तक ​​​​कि छेद के माध्यम से सूक्ष्म) होते हैं, अंधा छेद भरना, पारंपरिक डीसी इलेक्ट्रोप्लेटिंग को पूरा करने में अधिक से अधिक असमर्थ हो गया है आवश्यकताओं, विशेष रूप से छेद इलेक्ट्रोप्लेटिंग छेद केंद्र कोटिंग के माध्यम से, आमतौर पर एपर्चर के दोनों सिरों पर तांबे की परत बहुत मोटी होती है लेकिन केंद्रीय तांबे की परत अपर्याप्त घटना होती है।असमान कोटिंग वर्तमान संचरण के प्रभाव को प्रभावित करेगी और सीधे उत्पाद की गुणवत्ता खराब हो जाएगी।सतह पर तांबे की मोटाई को संतुलित करने के लिए, विशेष रूप से छिद्रों और सूक्ष्म छिद्रों में, वर्तमान घनत्व को कम करने के लिए मजबूर किया जाता है, लेकिन यह चढ़ाना समय को अस्वीकार्य सीमा तक बढ़ा देता है।इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया के लिए उपयुक्त रिवर्स पल्स इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया और रासायनिक योजक के विकास के साथ, इलेक्ट्रोप्लेटिंग समय को कम करना एक वास्तविकता बन गया है।

विशिष्ट इलेक्ट्रोलाइटिक प्रक्रिया:

इलेक्ट्रोलाइट: CuSO4/5H2O: 100-300g/L, H2SO4:50-150g/L

आगे वर्तमान घनत्व: 500-1000A/m2

रिवर्स करंट डेंसिटी: फॉरवर्ड करंट डेंसिटी का 3 गुना

इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया: दो तरफा पल्स

तापमान: 20-70 ℃

आगे का समय: 19ms;रिवर्स टाइम: 1ms

जीवन आवश्यकता: 50000kA

एनोड प्रकार: समर्पित इरिडियम श्रृंखला टाइटेनियम एनोड

2. पीसीबी लंबवत निरंतर डीसी तांबा चढ़ाना

पीसीबी पर वर्टिकल निरंतर डीसी कॉपर चढ़ाना की प्रक्रिया में, ठीक अनाज धातु जमाव परत और सतह के समान वितरण को बढ़ावा देने के लिए विशेष कार्बनिक योजक जोड़े जाते हैं।इन योजकों को अपना सर्वश्रेष्ठ कार्य करने और सर्वोत्तम उत्पाद गुणवत्ता प्राप्त करने के लिए सर्वोत्तम एकाग्रता में बनाए रखा जाना चाहिए।

इसके लिए न केवल जीवन की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए एनोड की आवश्यकता होती है, बल्कि फार्मास्युटिकल खपत की लागत को कम करने के लिए कार्बनिक योजक की खपत को कम करने के लिए भी आवश्यक है।हालांकि पारंपरिक इरिडियम टाइटेनियम एनोड का सेवा जीवन आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है, लेकिन ब्राइटनर की खपत बहुत अच्छी है।हमने पारंपरिक इरिडियम टाइटेनियम एनोड की प्रक्रिया और सूत्र में सुधार किया।विशेष पीसीबी क्षैतिज कॉपर-प्लेटेड टाइटेनियम एनोड कार्बनिक योजक की खपत दर को कम कर सकता है, जबकि सेवा जीवन आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।

विशिष्ट इलेक्ट्रोलाइटिक प्रक्रिया:

इलेक्ट्रोलाइट: Cu: 60-120g/L, H2SO4:50-100g/L, Cl- : 40-55ppm

वर्तमान घनत्व: 100-500A/m2

तापमान: 0-35 ℃

जीवन आवश्यकताएं: 1 वर्ष से अधिक

एनोड प्रकार: विशेष इरिडियम श्रृंखला टाइटेनियम एनोड

लाभ: अच्छा विद्युत एकरूपता, लंबे जीवन, ऊर्जा की बचत, उच्च वर्तमान घनत्व।

पीसीबी आवेदन मामले पर क्षैतिज तांबा चढ़ाना के लिए टाइटेनियम एनोड जाल

टाइटेनियम एनोड जाल का उपयोग अक्सर उच्च संक्षारण प्रतिरोध और विद्युत चालकता के कारण इलेक्ट्रोप्लेटिंग उद्योग में किया जाता है।पीसीबी पर क्षैतिज तांबा चढ़ाना के मामले में, चढ़ाना स्नान में टाइटेनियम एनोड जाल को एनोड सामग्री के रूप में इस्तेमाल किया जा सकता है।

कॉपर चढ़ाना प्रक्रिया के दौरान, टाइटेनियम एनोड जाल को पीसीबी सब्सट्रेट के साथ चढ़ाना स्नान में डुबोया जाता है, जो कैथोड के रूप में कार्य करता है।जब सिस्टम में विद्युत प्रवाह लागू किया जाता है, तो चढ़ाना समाधान से तांबे के आयन पीसीबी सब्सट्रेट की सतह पर आकर्षित होते हैं और उस पर जमा हो जाते हैं, जिससे तांबे की एक पतली परत बन जाती है।

टाइटेनियम एनोड मेश सिस्टम के इलेक्ट्रोकेमिकल संतुलन को बनाए रखने में मदद करते हुए प्लेटिंग बाथ को सकारात्मक रूप से चार्ज किए गए आयनों का एक स्थिर स्रोत प्रदान करता है।यह ऑक्सीजन गैस जैसे अवांछित उपोत्पादों के निर्माण को रोकने में भी मदद करता है, जो चढ़ाना प्रक्रिया में हस्तक्षेप कर सकते हैं।

कुल मिलाकर, पीसीबी पर क्षैतिज कॉपर प्लेटिंग में टाइटेनियम एनोड मेश का उपयोग करने से प्लेटेड कॉपर परत की गुणवत्ता और स्थिरता में सुधार करने में मदद मिल सकती है, जबकि प्लेटिंग प्रक्रिया के दौरान उत्पन्न होने वाले दोषों और अन्य मुद्दों के जोखिम को भी कम किया जा सकता है।